-
برجسته
برد pcb hdi سبز
,برد pcb hdi سطح بالا
,برد مدارهای hdi الکترونیک خودرو
-
نام محصولبرد مدار چاپی HDI پیشرفته سبز برای الکترونیک خودرو
-
موادFR-4/Tg نرمال/Tg بالا/Dk پایین/HF FR4/PTEE/PI
-
ضخامت مس1 اونس، 2 اونس ...6 اونس
-
Min. حداقل line spacing فاصله خطوط0.030 میلی متر، 0.05 میلی متر
-
Min. حداقل Hole Size اندازه سوراخ0.05mm، 0.1mm، 0.25mm، 0.1mm/4mil، 4mil، 0.02
-
استفادهتلفن های همراه، دوربین های دیجیتال (دوربین)، رایانه های نوت بوک، لوازم الکترونیکی خودرو و سایر محصول
-
ضخامت تخته0.3 میلی متر،،، 1.6 میلی متر،،، 3.5 میلی متر
-
ماسک جوشکاریGreen. سبز. Black. مشکی. Red. قرمز. Yellow. رنگ
-
تایپ کنیددفن شده و از طریق ویاس
-
تکمیل سطحENEPING /ENIG /HASL /Finger GOLD/قلع غوطه ور/طلای ضخیم انتخابی
-
محل منبعچین
-
نام تجاریHNL-PCBA
-
گواهیISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
شماره مدلمونتاژ PCB 012
-
مقدار حداقل تعداد سفارش1 کامپیوتر
-
قیمتNegotiable
-
جزئیات بسته بندیبسته بندی ESD با جعبه کارتن
-
زمان تحویل1-7 روز
-
شرایط پرداختT/T، Western Union، L/C، MoneyGram
-
قابلیت ارائه10,000,000 امتیاز / روز
برد سبز رنگ بالا Hdi PCB برای الکترونیک خودرو
برد مدار چاپی HDI رده بالا سبز برای الکترونیک خودرو
برد PCB HDI معرفی
HDI مخفف High Density Interconnector است که یک (تکنولوژی) برای تولید بردهای مدار چاپی است.HDI یک محصول فشرده است که برای کاربران با حجم کم طراحی شده است.
فناوری یکپارچه سازی با چگالی بالا (HDI) کوچک سازی بیشتر طرح های محصول نهایی را در عین رعایت استانداردهای بالاتر برای عملکرد و کارایی الکترونیکی امکان پذیر می کند.HDI به طور گسترده در تلفن های همراه، دوربین های دیجیتال (دوربین)، رایانه های نوت بوک، الکترونیک خودرو و سایر محصولات دیجیتال استفاده می شود که در این میان تلفن های همراه بیشترین استفاده را دارند.بردهای HDI عموماً به روش build-up تولید می شوند.بردهای HDI معمولی اساساً یک بار ساخته می‌شوند و HDI پیشرفته از دو یا چند فناوری buildup استفاده می‌کند، در حالی که از فناوری‌های پیشرفته PCB مانند انباشتگی، آبکاری و حفاری مستقیم لیزری استفاده می‌کند.بردهای HDI پیشرفته عمدتاً در تلفن های همراه، دوربین های دیجیتال پیشرفته، بسترهای آی سی و غیره استفاده می شوند.
مزایای مدار HDI
1. می تواند هزینه PCB را کاهش دهد: هنگامی که چگالی PCB فراتر از برد هشت لایه افزایش می یابد، با HDI ساخته می شود و هزینه کمتر از فرآیند لمینیت پیچیده سنتی خواهد بود.
2. افزایش تراکم خط: اتصال بین بردهای مدار سنتی و قطعات
3. مساعد برای استفاده از تکنولوژی ساخت و ساز پیشرفته
4. عملکرد الکتریکی و دقت سیگنال بهتری دارد
5. قابلیت اطمینان بهتر
6. می تواند خواص حرارتی را بهبود بخشد
7. می تواند تداخل فرکانس رادیویی / تداخل امواج الکترومغناطیسی / تخلیه الکترواستاتیک (RFI/EMI/ESD) را بهبود بخشد
8. افزایش کارایی طراحی
قابلیت های PCB
| قابلیت های کارخانه | |||
| خیر | موارد | 2019 | 2020 |
| 1 | قابلیت های HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC(5+2+5) |
| 2 | حداکثر تعداد لایه ها | 32 لیتر | 36 لیتر |
| 3 | ضخامت تخته | ضخامت هسته 0.05mm-1.5mm، ضخامت تخته تمام شده 0.3-3.5mm | ضخامت هسته 0.05mm-1.5mm، ضخامت تخته تمام شده 0.3-3.5mm |
| 4 | اندازه حداقل سوراخ | لیزر 0.075 میلی متر | لیزر 0.05 میلی متر |
| 0.15 میلی متری فنی | 0.15 میلی متری فنی | ||
| 5 | حداقل عرض خط/فضا | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | ضخامت مس | 1/3 اونس-4 اونس | 1/3 اونس-6 اونس |
| 7 | اندازه حداکثر اندازه پنل | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | دقت ثبت نام | +/-0.05 میلی متر | +/-0.05 میلی متر |
| 9 | دقت مسیریابی | +/-0.075 میلی متر | +/-0.05 میلی متر |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15 میلی متر | 0.125 میلی متر |
| 11 | حداکثر نسبت تصویر | 10:1 | 10:1 |
| 12 | تعظیم و پیچش | 0.50٪ | 0.50٪ |
| 13 | تحمل کنترل امپدانس | +/-8٪ | +/-5٪ |
| 14 | خروجی روزانه | 3000 متر مربع (حداکثر ظرفیت تجهیزات) | 4000 متر مربع (حداکثر ظرفیت تجهیزات) |
| 15 | تکمیل سطح | ENEPING /ENIG /HASL /Finger GOLD/قلع غوطه ور/طلای ضخیم انتخابی | |
| 16 | ماده خام | FR-4/Tg نرمال/Tg بالا/Dk پایین/HF FR4/PTEE/PI | |
انواع PCB HDI
1. از طریق گذر از سطح به سطح،
2. با راه های مدفون و از طریق گذرگاه ها،
3.دو یا چند لایه HDI با vias از طریق،
4. بستر غیرفعال بدون اتصال الکتریکی،
5. ساخت و ساز بدون هسته با استفاده از جفت لایه
6. ساختارهای جایگزین سازه های بدون هسته با استفاده از جفت لایه.
بردهای مدار HDI (اتصال با چگالی بالا) معمولاً شامل گذرگاه‌های کور لیزری و گذرگاه‌های کور مکانیکی هستند.کلی از طریق سوراخ های مدفون، ویاهای کور، گذرگاه های انباشته، گذرگاه های پلکانی، دفن متقاطع کور، از طریق گذرگاه، کور از طریق آبکاری پر کردن، شکاف های کوچک خط ریز، فناوری تحقق رسانش بین لایه های داخلی و خارجی توسط فرآیندهایی مانند سوراخ های کوچک در دیسک معمولا قطر کور مدفون بیش از 6 میل نیست.
جریان کار برای HDI
برش تخته - فیلم مرطوب داخلی -DES - AOI - اکسید قهوه ای - پرس لایه بیرونی - لایه لایه بیرونی - اشعه ایکس و روتینگ - کاهش مس و اکسید قهوه ای - حفاری لیزری - حفاری - پاکسازی PTH - آبکاری پانل - لایه بیرونی لایه خشک - حکاکی - AOI- تست امپدانس - سوراخ S/M - ماسک لحیم کاری - علامت کامپوننت - تست امپدانس - Immersion Gold -V-cut - مسیریابی - تست الکتریکی - FQC - FQA - بسته - ارسال
محصولات مشابه
برد PCB HDI فیلد برنامه
PCB ما به طور گسترده ای استفاده می شودتلفن های همراه، دوربین های دیجیتال (دوربین)، رایانه های نوت بوک، لوازم الکترونیکی خودرو و سایر محصولات دیجیتال،تجهیزات ارتباطی، کنترل صنعتی، لوازم الکترونیکی مصرفی، تجهیزات پزشکی، هوافضا، روشنایی دیود ساطع کننده نور، الکترونیک خودرو و غیره.
کارگاه
بسته بندی رایج
1.PCB: بسته بندی خلاء با جعبه کارتن
2.PCBA: بسته بندی ESD با جعبه کارتن
مزیت ما
1. ارزش خدمات
سیستم نقل قول مستقل برای خدمت رسانی سریع به بازار
2. تولید PCB
خط تولید مونتاژ PCB و PCB با تکنولوژی بالا
3. خرید مواد
تیمی از مهندسین باتجربه تهیه قطعات الکترونیکی
4.SMT پس لحیم کاری
کارگاه بدون گرد و غبار، پردازش وصله SMT پیشرفته
خدمات ما کلیه صنایع را پوشش می دهد و به تمام نقاط جهان می رسد.