الزامات فرآیند جوش PCBA برای برد PCB چیست؟
هنگام فرآیند جوش PCBA، معمولاً الزامات زیادی برای برد PCB وجود دارد و برد باید شرایط لازم را برای پذیرش فرآیند جوشکاری داشته باشد.زیرا در فرآیند پردازش PCBA، فرآیندهای ویژه زیادی وجود خواهد داشت و اعمال فرآیندهای خاص بلافاصله الزامات برد PCB را به همراه خواهد داشت.در صورت بروز مشکل در برد PCB، سختی فرآیند جوش PCBA را افزایش می دهد و در نهایت ممکن است منجر به ایرادات جوشکاری، بردهای فاقد صلاحیت و غیره شود.
بنابراین، به منظور اطمینان از تکمیل صاف پردازش فرآیند خاص، و برای تسهیل فرآیند جوش PCBA، برد PCB باید از نظر اندازه و فاصله پد، الزامات ساخت را برآورده کند.
1. اندازه PCB
عرض PCB (از جمله لبه برد)≥50 میلی متر،≤460 میلی متر، طول PCB (شامل لبه برد)≥50 میلی متراگر اندازه خیلی کوچک است، باید آن را به صورت پازل درآورید.
2. عرض لبه PCB
عرض لبه تخته:≥5 میلی متر، فاصله پانل:≤8 میلی متر، فاصله بین پد و لبه تخته:≥5 میلی متر
3. انحنای PCB
درجه خمش رو به بالا: 1.2 میلی متر، درجه خمش رو به پایین: <0.5 میلی متر، اعوجاج PCB: حداکثر ارتفاع تغییر شکل ÷ طول مورب <0.25
4. نقطه برد PCB را علامت بزنید
شکل علامت گذاری: دایره استاندارد، مربع، مثلث؛
علامت اندازه؛0.8 ~ 1.5 میلی متر؛
جنس مارک: روکش طلا، قلع اندود، مس-پلاتین.
الزامات سطح مارک: سطح صاف، صاف، بدون اکسیداسیون، بدون خاک است.
الزامات اطراف مارک: نباید روغن سبز یا موانع دیگری در 1 میلی متر از منطقه اطراف وجود داشته باشد، که به وضوح با رنگ مارک متفاوت است.
موقعیت علامت گذاری: بیش از 3 میلی متر از لبه تخته فاصله داشته باشد و نباید در فاصله 5 میلی متری محیط اطراف، هیچ گونه گذرگاه، نقاط تست و غیره علامت گذاری وجود داشته باشد.
5. پد PCB
هیچ سوراخی روی پدهای اجزای SMD وجود ندارد.اگر سوراخی وجود داشته باشد، خمیر لحیم وارد سوراخ می شود و در نتیجه قلع کمتری در دستگاه ایجاد می شود یا قلع به طرف دیگر جریان می یابد و باعث می شود سطح تخته ناهموار و قادر به چاپ خمیر لحیم نباشد.
تنها با اجرای دقیق استانداردهای فوق می توان بردهای PCB با کیفیت و منطبق را تولید کرد تا برد بتواند سایر فرآیندهای خاص را بهتر بپذیرد و به برد PCB عمر کند و روح کارکرد را تزریق کند.
